परिचय
हाइड्रोफिलिक फ्यूम्ड सिलिका पाउडर चिपकने वाले योगों में एक आवश्यक घटक है, जैसे विभिन्न लाभ प्रदान करता है
चिपकने वाली शक्ति में सुधार, चिपचिपाहट नियंत्रण और थिक्सोट्रॉपी। यह एक बहुमुखी सामग्री है जिसका उपयोग एक विस्तृत श्रृंखला में किया जा सकता है
निर्माण, मोटर वाहन और इलेक्ट्रॉनिक्स सहित चिपकने वाले अनुप्रयोगों के।
चिपकने में हाइड्रोफिलिक फ्यूम्ड सिलिका पाउडर का उपयोग करने के कुछ प्रमुख लाभों में शामिल हैं:
1. बेहतर चिपकने वाली ताकत: फ्यूम्ड सिलिका पाउडर बढ़ाकर चिपकने की शक्ति को बढ़ा सकता है
आसंजन के लिए सतह क्षेत्र और सब्सट्रेट के बेहतर गीला करने को बढ़ावा देना।
2. चिपचिपापन नियंत्रण: फ्यूम्ड सिलिका पाउडर चिपकने की चिपचिपाहट को समायोजित करने में मदद कर सकता है, जिससे इसे लागू करना और सुनिश्चित करना आसान हो जाता है
सब्सट्रेट पर उचित कवरेज।
3. थिक्सोट्रॉपी: फ्यूम्ड सिलिका पाउडर चिपकने के लिए थिक्सोट्रोपिक गुण प्रदान कर सकता है, जिससे उन्हें आवेदन के दौरान आसानी से प्रवाहित किया जा सकता है
और फिर जल्दी से गाढ़ा करने या चलाने से रोकने के लिए मोटा करें।
4. बेहतर स्थिरता: फ्यूम्ड सिलिका पाउडर बसने, पृथक्करण या तालमेल को रोककर चिपकने की स्थिरता में सुधार कर सकता है
अधिक समय तक।
5. बढ़ाया स्थायित्व: फ्यूम्ड सिलिका पाउडर सुदृढीकरण और प्रतिरोध प्रदान करके चिपकने के स्थायित्व को बढ़ा सकता है
नमी, गर्मी और रसायन।
कुल मिलाकर, हाइड्रोफिलिक फ्यूम्ड सिलिका पाउडर चिपकने वाले योगों के लिए एक मूल्यवान योज्य है, जो लाभ की एक विस्तृत श्रृंखला की पेशकश कर सकता है
प्रदर्शन, स्थिरता और स्थायित्व में सुधार करें। इसकी बहुमुखी प्रतिभा और प्रभावशीलता इसे चिपकने वाले निर्माताओं के लिए एक लोकप्रिय विकल्प बनाती है
अपने उत्पादों को बढ़ाने के लिए देख रहे हैं।
तकनीक सूचकांक
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Property
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Unit
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Typical Value
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Testing Method
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Specific surface area(BET)
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M2/g
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200±20
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GB/T20020
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PH Value in 4% dispersion
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/
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3.7-4.5
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GB/T20020
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Loss on dying(2h@105C)
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Wt%
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≤2.0
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GB/T20020
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Loss on ignition(2h@1000C,based on material dried for 2h@105C)
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Wt%
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≤2.0
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GB/T20020
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Sieve residue(45um)
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Wt%
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≤0.04
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GB/T20020
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Silica content(Based on ignited material)
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Wt%
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≥99.8
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GB/T20020
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Tamped density(Based on material dried for 2h@105C)
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g/L
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40-60
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GB/T20020
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Carbon content(Based on material dried for 2h@105C)
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g/L
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≤0.15
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GB/T20020
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आवेदन
कोटिंग प्रणाली, असंतृप्त पॉलिएस्टर, सिलिका रबर, मुद्रण स्याही, सौंदर्य प्रसाधन आदि
भंडारण
एक बार खोलने के बाद, शेष उत्पाद को SAMP और प्रदूषण से रोकने के लिए बैग को कड़ा किया जाना चाहिए।
एंटीकॉरियन पिगमेंट, इंकजेट रिसेप्टिव कोटिंग, मैटिंग एजेंट
